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半導體與集成電路專用塑封料筒 |
發布時間:2019-05-06 10:53:45 | 瀏覽次數︰ |
半導體與集成電路封裝模具用料筒 用途︰廣泛應用于半導體、封裝多型腔模具。 材質︰進口鎢鋼;進口M2+特殊表面處理。 性能︰高精度;高耐磨性;高穩定性。
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