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                          料筒、注射頭

                          半導體與集成電路封裝用料筒
                          發布時間:2019-05-06 10:53:50 | 瀏覽次數︰

                          半導體與集成電路封裝用料筒

                          800x800 00005_副本.jpg


                          用途︰廣泛應用于半導體、封裝多型腔模具。

                          材質︰進口鎢鋼;進口M2+特殊表面處理。

                          性能︰高精度;高耐磨性;高穩定性。


                           
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